• 波峰焊焊料拉尖是如何形成的？
• 波峰焊接时，有时会在元件和引脚的顶端或焊点处发现有冰柱状或钟乳石状的焊料，这种现象叫做拉尖，如图所示。拉尖主要出现在PCB的铜箔电路的末端。当PCB经过波峰时，如果PCB上的液态焊料下落受阻，就会导致这种现象。在高压、高频电路中，这种缺陷会造成很大的危害，需要特别注意。拉尖形成原因基板可焊性差，焊盘上有氧化物或污染物；助焊剂的品质、用量或涂布方式不适合，无法润湿焊点表面和去除氧化物；预热温度过低或预热时间过短，使得元器件引脚或印制板吸热过多，影响焊料的流动性和润湿性；焊料纯度低，杂质含量超标；夹送速度不合适，焊接时间过短或过长；夹送倾角不合适，PCB退出波峰后冷却风角度不可朝焊料槽方向吹，以...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 助焊剂 波峰焊 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-03-11 10:41:00

• 专业版如何将线路阻焊层去掉
• 如题比如大电流线路想镀锡增加过电流能力，如何将画好的线上的阻焊层去掉
• 所属专栏： 技术交流 标签： 阻焊层去掉 发帖人：zhang32568 发帖时间：2023-11-07 11:02:00

• 图层切换BUG
• 点击内层却没有反应，狂点15秒才切换过去，电脑配置i5-12400加核显，不是卡顿，其他功能正常使用
• 所属专栏： PCB设计 标签： 图层 发帖人：刚用国产EDA的小徐 发帖时间：2023-10-31 10:05:00

• 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同？
• 我设计的时候发现，我放置了镀锡层，可是加工的时候根本没有给我镀锡，后来发现，根本不是镀锡层给镀锡，而是阻焊层给镀锡，AD设计软件里镀锡层就是镀锡的！是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了？？希望设计工程师们把这个（很小的）关键问题解决掉，符合人的常规思维文字标注！顶层镀锡层就是镀锡层，，，顶层阻焊层就是涂料层，底层也同时改过来！谢谢！设计工程师你们辛苦了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人：山海电子 发帖时间：2023-09-02 11:29:00

• 建议增加粘贴到当前层操作
• 建议增加粘贴到当前层操作,并在粘贴以后保持当前选中状态,这样可以快速制作阻焊层
• 所属专栏： PCB设计 标签： 阻焊层 发帖人：only 发帖时间：2022-07-13 13:24:00

• 单层的带孔焊盘怎么画？
• 单层的带孔焊盘怎么画？多层焊盘，可以设置孔径大小，但是设置成单层后，孔径设置不见了。如下这个图怎么画出来？（扩展：长条形的孔槽怎么画？）
• 所属专栏： PCB设计 标签： 求助 单层带孔焊盘 发帖人：EDAUSER 发帖时间：2021-03-19 10:21:00

• 上一次贴片了50片esp32模块，有一片发现异常，拆下发现模块下方大量助焊剂
• 清洗后重新焊接完全正常，后好奇又拆了几个功能正常的，发现同样是满满的助焊剂，这对于低功耗应用简直是极大的坑呀正在犹豫要不要全部拆下清洗呢，郁闷呀，这个模块又比较难拆，拆的过程可能导致模块损坏的风险，不拆，模块底下整层的助焊剂，不知道会发生什么事呀其他贴模块的，建议也验证一下，是否这个就是jlc的标准作业手法，估计这个模块是手工补焊，涂了大量的助焊剂，但是模块底部的又没有清洗导致的。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 多余助焊剂 发帖人：wangshujun 发帖时间：2021-01-05 10:28:00

• 阻焊层问题
• 这是我的设计问题还是商家的问题引脚间的阻焊层呢
• 所属专栏： PCB打样 标签： 阻焊层问题 发帖人：耿耿于怀 发帖时间：2019-05-25 18:13:00

• 怎么将图片放置到助焊层？
• 我画了个PCB然后想要将图片放在助焊层，结果发现图片只能放在铜层丝印层和文档层。不能放在助焊层么？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 图片 助焊层 发帖人：huzhill 发帖时间：2018-10-08 09:15:00

• 求证嘉立创SMT的阻焊层颜色问题
• 非专业人士向官方工作人员与各位大侠求证一个问题：目前在线下单打样PCB虽然支持SMT，但是阻焊层颜色必须选择绿色，请问这个是什么原因造成的？是暂时性的还是以后都必须选择绿色？嘉立创在smt业务上的布局是有目共睹的，如果仅仅支持绿色阻焊层的smt，会不会失去一部分潜在的客户，比如我的需求是黑色。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： smt 阻焊层 发帖人：非专业人士 发帖时间：2017-06-08 10:14:00